19/04/2015-10:01:30
RE: LM3875 low power
Bonjour,
Je n'ai pas trouvé de cuivre à prix sympa, j'ai opté pour l'alu..
Tom a largement expliqué les problématiques de la conductivité thermique et de la dissipation thermique.
Il a méme coupé un LM pour mesurer l'épaisseur du boitier à l'av et à l'ar du LM, ainsi que la position du pad..
Pour la réalisation de Stéphane la dissipation thermique est largement suffisante (mais je ne connais ni la tension ni la charge), en terme de conductivité l'ajout d'une plaque d'alu est complétement justifié..
De plus la position des LM par rapport au profilé est bonne.
Par contre je ne sais pas si la peinture des cotés a été retirée et s'il y a de la pate thermique, oui mais quelle pate ?
Phil.
philou a écrit :LM / barre de cuivre pour la conductivité / coté du boitier alu, pour la dissipation
Je n'ai pas trouvé de cuivre à prix sympa, j'ai opté pour l'alu..
Tom a largement expliqué les problématiques de la conductivité thermique et de la dissipation thermique.
Il a méme coupé un LM pour mesurer l'épaisseur du boitier à l'av et à l'ar du LM, ainsi que la position du pad..
Pour la réalisation de Stéphane la dissipation thermique est largement suffisante (mais je ne connais ni la tension ni la charge), en terme de conductivité l'ajout d'une plaque d'alu est complétement justifié..
De plus la position des LM par rapport au profilé est bonne.
Par contre je ne sais pas si la peinture des cotés a été retirée et s'il y a de la pate thermique, oui mais quelle pate ?
Phil.
Système Full Paper Cone : Foobar Ramdisk, VDAC 2, atténuateur passif Tocos, LM3886 dual mono, LM3876 à bat Li Ion, double Alpha15A H frame dipole "perfect 8", Fostex FE 126En en Dipole Acoustique Double, tweeter JBL LE26