tracés de PCB, comment éviter les boucles

[jacquese]

Jacquese : "Je mitige le problème de simili fentes sur toute la longueur des pistes par un plan de masse de chaque côté du PCB. Là où il y un espace entre la piste et le plan, il y un plan de masse de l'autre coté. Chaque plan protège l'autre."

En quoi l'espace correspondant entre les plans des deux faces ne serait pas assimilable à une fente dont la valeur est celle de l'épaissseur de la carte?

Je pense pas que l'espace entre les deux faces d'un PCB bien couvert par un blindage soit assimilable à une fente. Un fente c'est une ouverture de 0.5mm de large dans une épaisseur de blindage ridicule de 35um. L'ouverture est grande devant l'épaisseur de blindage.  L'espace entre les deux faces offre une ouverture de faible largeur (1.6mm) par rapport à une grande  épaisseur (taille de la carte). Je suppose que les perturbations ne passent pas mais n'étant pas ingé CEM j'ai peut-être tout faux ! de toute façon, il n'y a pas vraiment de solution par rapport à ce problème sauf a métalliser le bord de carte.

[lamouette]

Je ne vois pas pourquoi , enfin ça dépend ce qu'on appelle fente, si c'est 0.5mm ok.
L'épaisseur du PCB c'est par exemple 1.8mm , le blindage va s'interrompre et  reprendre 1.8mm plus loin de l'autre coté.
Mais tout dépend aussi comment tu procèdes, 4 exemples; les trait verticaux sont des vias, 1 et 2 ça doit le faire , 3 et 4 on peut repartir dans les boucles en complexifiant le circuit
   

Si une fente c'est 0.5mm je ne fais jamais de fentes , je fais des limitations de zones bien plus larges.
En BFje ne fais pas de plan de masse massif sur la face opposée car ça demande des micro vias partout qui vont entrainer des boucles.

[jacquese]

Voilà en schéma ce que je voulais dire :

   

Concernant les vias : je fait tout le contraire, quand il y a deux zones sur deux faces différentes portant la même fonction je mets un max de via pour garantir l'équipotentialité entre les deux. D'autant plus s'il n'y a pas de courant.

Pour ce qui est du plan de masse, je n'en mets que sous les parties du circuit où il n'y a pas de modulation audio : alimentations, sources de courant, piste de masse audio si elle ne sont pas mélangées avec des zones de modulation audio, en gros tout ce qui doit rester bien stable. Au final; pour un ampli, je doit couvrir environ 70% du PCB avec un plan de masse. Les 30% restant sont utilisés par des circuits qui traite le signal audio à relativement haute impédance et faible courant (le cas le pire).

Exemple de mise en œuvre sur une carte ampli embarquant son alimentation :

   

L'étoile GND est choisie au point milieu des derniers condensateur de l'alimentation RCLC. Le plan de masse est sur les deux faces. Les pistes en bleu en surbrillance  sont :
 - une piste reliant le GND de la source à l'étoile
 - une piste reliant le réseau de CR à l'étoile
 - une piste reliant la cellule de filtrage d'alim de l'étage d'entrée à l'étoile
 - la sortie GND du HP est placé tout proche de l'étoile, un peu déporté vers la droite (là où il y a le curseur). Le courant ne part pas vers la gauche mais vers la droite en direction des condensateurs d'alimentation.

Je ne dis pas que c'est la meilleure façon de faire, c'est juste ma pratique en audio.

[lamouette]

Merci Jacques
Ok donc pas de plans de masse qui englobent toute la surface systématiquement , mais savamment placés, donc pas de risque de créer des boucles à cause des vias.