Bonjour philou,
Merci pour tes remarques qui justifient ces quelques précisions de ma part.
philou a écrit :Hum, ce n'est que mon pauvre avis, mais si tu veut utiliser le boitier comme radiateur, retirer le double fond pour une meilleure circulation de l'air, et mettre de la pate thermique sur tous les flancs du boitier avant vissage..- Les capots du dessus et du dessous n'ont pas d'ouïes donc l'air ne circulera pas d'avantage donc je garde le double fond. La masse et la surface d'échange thermique de mes flancs en profilé d'aluminium sont au moins équivalentes à celles des radiateurs que tu utilises pour ton projet et de plus la convection se fera directement à l'extérieur du coffret contrairement à ton projet. Donc je ne suis pas trop inquiet. Si cela s'avérait nécessaire, je peux toujours flanquer les flancs de radiateurs additionnels jointés au compound.
philou a écrit :Module upc1237 : dessouder les connecteurs et souder les fils directement sur le pcb..- J'ai choisi spécifiquement ce module car il est muni des barrettes de cosses à visser plus conséquentes que ce que l'on trouve habituellement.
Merci pour tes remarques qui justifient ces quelques précisions de ma part.
